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人工智能芯片助力万物互联
时间: 2019-05-24 13:12

  AI的浪潮从云端席卷到终端,作为终端“心脏”的AI芯片产业正从野蛮生长进入大浪淘沙阶段,5月15日,一场以“引领终端AI”为主题的人工智能专业论坛在深圳蛇口举行,终端人工智能解决方案公司耐能创始人兼CEO刘峻诚在论坛上指出,终端计算越来越被看好,厂商和资本密集向终端聚拢,产品落地、商业应用等实际成果成为衡量AI芯片企业竞争力的重要标尺。

  长期关注芯片领域投资机会的美国高通公司风险投资总监毛嵩认为,AI商业化进程已进入2.0阶段,这一阶段的智能已经分布到无线边缘,有数十亿物体相互连接,算法更加经济高效,并产生了海量的产业数据。目前,高通创投已设立了1亿美元的AI投资基金,同时还有1.5亿美元中国战略投资基金,“我们将重点围绕以5G赋能的智能互联的投资策略,在AI投资上重点瞄准高效的硬件、先进的算法、垂直平台和典型应用等三个关键点。”

  5月15日下午,耐能正式发布了其首款面向智能物联网市场的专用AI系统级芯片——KL520。刘峻诚介绍,此次与大唐半导体合作研制智能门锁就是该芯片的首个商业应用项目。刘峻诚表示,这款AI芯片在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D传感等应用上都有不俗表现。“它不仅支持2D、3D图像识别,还适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型,可以广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。

 
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